科普 | 戴尔游戏本你要的高规散热在这里发表时间:2020-12-12 13:17 说到戴尔游戏本发热的“重灾区”,作为运行核心的CPU一定是首当其冲了,而在升级版CRYO-TECH V3.0超级散热架构中,散热黑科技VC(Vapor Chamber)真空腔均热板的加入,让游戏本散热能力大幅提升。 Vapor Chamber真空腔均热板技术的原理与热管十分相似,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现超高的散热效率。
如有神助的均热板,不但带来高效的散热效果,降低CPU区域热量,还同时均衡了GPU区域的热量,使用时性能稳定又强悍。 游戏本在高效运行过程中,CPU与GPU等核心区域都会产生一定热量,这些热量集中后很容易影响到电脑硬件的正常运行,间接导致了电脑性能的下降。通过风扇飞速转动,驱动空气流动带走机身热量的散热方式十分直接有效。 以ALIENWARE AREA-51M 2020版为例,高压驱动风扇扇叶多达106片,扇叶面积增加10%,支持3级风速控制,有效提升空气循环效率,近乎达到台式机的散热性能。同时,纯铜导热管升级至5根,708.6g铜合金散热管,源源不断导出GPU和CPU等重要组件的热量。 这样高效的高压驱动风扇,自然要配备上跟得上的通风设计,双进气口、双排气口的通风设计,散热效率翻倍,冷空气从机身顶部和底部吸入,加上热空气上升的自然原理,再配合双高压驱动风扇从机身后侧和侧面的通风口排出,组件热量更快速地被带到机身之外,让内部空间保持低温状态。 搭载由铜质散热翅片组成的散热组件,也优化了核心组件的散热效果,除此之外,强大的散热系统有效抑制运行噪声,日常使用能够时刻安静运行。 本文由戴尔服务器编辑, 转载请注明出处! ![]() |